IT之家 6 月 14 日消息，据 Wccftech 报道，富国银行 (Wells Fargo) 的最新研究报告指出，高通有望深化与亚马逊旗下 AWS 部门在人工智能芯片领域的合作关系，为亚马逊 AWS 提供 AI200 等新一代 AI 芯片产品。

报告称这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向。

据IT之家此前报道，高通公司于 2025 年 10 月发布了 AI200 芯片，单颗芯片可支持高达 768GB 的内存。

高通还为 AI200 芯片推出了一款专为机架级 AI 推理设计的解决方案，用于大型语言和多模态模型（LLM、LMM）推理和其他 AI 工作负载。

随着 AI200 预计于 2026 年正式扩大部署，富国银行认为 AWS 很可能成为高通最重要的超大规模云端合作伙伴。

据悉，AWS 目前已在提供高通 AI100 Ultra 芯片的服务，与竞争对手相比，AI100 Ultra 展现出了“相对强劲”的性价比优势。

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